回流焊-真空回流焊

浩寶HY系列半導體芯片封裝回流焊爐

HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低，是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。

Not upload

深圳市浩寶技術有限公司的HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的半導體領域自動化設備，設備長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。

浩寶半導體芯片固化爐浩寶技術半導體封裝焊接爐殘氧量低浩寶技術半導體封裝焊接爐千級潔凈度浩寶技術半導體封裝焊接爐熱效能高、精準控溫浩寶技術半導體封裝焊接爐高平穩、低震動浩寶技術半導體封裝焊接爐技術參數表

<li id="6cgmf"></li>