2023年2月16日，華中科技大學吳懿平教授、夏衛(wèi)生博士與青島海信日立、上海蘊碩物聯(lián)的嘉賓們一同到訪深圳市浩寶技術有限公司，參加在浩寶舉辦的“工業(yè)智能技術交流會”，大家從電子產(chǎn)品制程工藝參數(shù)的數(shù)字化分析與診斷、工藝機理的數(shù)字化仿真和工業(yè)設備的智能化、低碳節(jié)能等幾個方面進行了探討和交流。浩寶技術董事長李錦暉先生、總經(jīng)理羅文欣先生和研發(fā)副總梁聰元先生及研發(fā)部幾位資深工程師參與了現(xiàn)場交流和洽談。

    浩寶市場總監(jiān)何中華先生向與會嘉賓介紹了浩寶公司發(fā)展情況、主要產(chǎn)品特點及其應用領域。華中科技大學材料科學與工程學院副教授夏衛(wèi)生博士/博士后，向大家介紹了華科大及所在材料學院的情況，以及在智能制造方面與相關企業(yè)的合作成果。青島海信日立的嘉賓陳修玉、劉童超先生，以及上海蘊碩物聯(lián)的嘉賓葉軍先生，則介紹了各自企業(yè)在智能制造方面的項目情況、研發(fā)進展和相關合作需求。

    浩寶李總、羅總、梁總等人和與會各方進行了坦誠交流，大家都表示要抓住智能制造技術創(chuàng)新發(fā)展的契機，將數(shù)據(jù)挖掘、機器學習、大數(shù)據(jù)、人工智能等IT技術與設備的核心工藝機理、熱能管理和自動化等技術深度融合，為電子制造行業(yè)提供更加綠色低碳、智能高效的熱工設備和解決方案。

吳懿平教授對浩寶在熱工設備領域取得的成績給予了充分肯定，并高度贊賞了浩寶對技術研發(fā)的堅持投入和已達到的專業(yè)深度。作為浩寶的首席顧問，他將在電子封裝領域，和浩寶各位資深的、富有實踐經(jīng)驗和創(chuàng)新精神的研發(fā)工程師們一道，將設備在低碳化、數(shù)字化、智能化等方向上深入推進，使設備再上新臺階。

隨后，大家參觀了浩寶回流焊接設備、垂直固化設備等加工和裝配車間，并深入了解了制造核心工藝機理、數(shù)字化系統(tǒng)和相關關鍵材料等情況。

智能電子制造技術業(yè)已成為國內(nèi)電子制造企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的契機。浩寶作為熱工設備技術領域的排頭兵，將與頂尖科研院所和頭部企業(yè)緊密合作，堅定推進智能制造，立足制造本質(zhì)，以工藝、裝備為核心，以數(shù)據(jù)為基礎，依托制造單元、車間、工廠、供應鏈和產(chǎn)業(yè)集群等載體，構(gòu)建虛實融合、動態(tài)優(yōu)化、安全高效的智能制造系統(tǒng)，為客戶和社會創(chuàng)造更大的價值。